同期举办：
2023第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛（CWGCE2023主论坛）
展品范围
1.半导体设计、封测、制造产厂商；
2.原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
3.生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等；
4.封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；
5.测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等；
6.5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；
7.二手设备专区；
8.半导体分立器件产品与应用技术等；
9.半导体光电器件；
10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。
同期举办：
2023第23届中国国际(西部)智能电子博览会
2023第23届中国国际(西部)信息通信博览会
主办单位：
成渝集成电路产教融合发展联盟
四川省集成电路产业联盟
成都市集成电路行业协会
四川省电子学会
四川省通信学会
重庆市电子学会
重庆市电子电路制造行业协会
深圳市半导体产业发展促进会
重庆市信息通信行业协会
重庆市光学学会
电子科技大学示范性微电子学院
四川大学物理学院
成都信息工程大学通信工程学院
西南交通大学微电子研究所等高校院所
成都国家“芯火”双创基地
成都芯谷产业园发展有限公司
成都集成电路产业化基地有限公司
电子科技大学科技园等产业基地
国家“芯火”双创基地
中芯国际
长电科技
四川海特高新股份等
