集成电路（IC）发展的新定律：韬（τ）定律

韬（τ）定律是我国华为技术有限公司首次提出的集成电路（IC）发展的新定律，这是华为公司于2026年5月25日在上海举行的2026国际电路与系统研讨会（IEEE ISCAS）上首次对外发布的，也是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展新原则，堪称中国半导体从“跟随”到“定义路线”的里程碑。

一、韬（τ）定律的由来：

定律中的希腊字母（Tao，中文直译为“韬”）在工程学中代表时间常数，是衡量信号传播延迟的关键指标。华为首次提出的集成电路（IC）发展的新定律根本思路是尽可能的减少其时间常数τ，因此称之为“韬（τ）定律”。“韬（τ）定律”的英文名称为 Tau Scaling Law 或 Tao Law。

在物理学，时间常数（τ）是用来衡量系统变化快慢，数值上等于响应达到稳态值 63.2% 所需的时间‌。它反映了物理量从一种状态过渡到另一种状态的速度，数值越大变化越慢。‌‌‌时间常数（τ）最关键的一点是：它衡量的不是系统完全响应的时间，而是达到最终稳定状态约 63.2% 所需的时间。在工程上，普遍认为系统在经历 5 τ 的时间后就基本达到稳定状态了，此时完成了约99.3%的变化。

最常见的例子是给电容充电的RC电路（由电阻R和电容C组成），其时间常数 τ = R × C。τ 小（R和C值小）意味着充放电很快，信号延迟就小；τ 大（R和C值大）意味着充放电缓慢，信号延迟就大。τ的单位通常为秒（s）。

二、定律的核心

1、核心思想：“时间缩微”代替 “几何缩微”

韬（τ）定律的根本目标，是应对传统摩尔定律所依赖的“几何缩微”（即持续缩小晶体管物理尺寸）正面临的物理极限和经济效益双重挑战。其核心思想是在“几何缩微”逼近极限时，以“时间缩微”替代“几何缩微”，作为半导体演进的新指导原则。实质上将是以韬（τ）定律代替摩尔定律。

2、核心技术：逻辑折叠与系统优化

为系统性降低时间常数（τ），压缩信号传播时延，“韬（τ）定律”并非依赖单一技术，而是构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。其核心方法包括：逻辑折叠（Logic Folding）、底层优化、全栈协同和系统重构，具体详见下表2-2的描述。

表 2-2：韬（τ）定律的核心方法

三 、成果与路线图

华为公司于2026年5月25日，在由IEEE主办的、在上海举行的2026国际电路与系统研讨会（IEEE ISCAS）上宣布了华为基于“韬（τ）定律”的实践成果与未来目标：

1、过去六年

自2020年以来，华为已基于该定律设计并量产了381款芯片。其产品覆盖了千行百业，遍及手机、服务器、通信等多个领域，主要的产品有：手机核心芯片麒麟（Kirin）系列、AI算力芯片昇腾 （Ascend）系列、计算平台芯片鲲鹏 （Kunpeng)）系列、通信连接芯片巴龙（Balong）与天罡（Tiangang）系列，等等，具体可见下表3-1的简介。

表 3-1：华为基于韬（τ）定律的相关芯片情况

2、近期发布

华为计划于2026年秋季发布新的麒麟（Kirin）手机芯片，将完整采用逻辑折叠技术，预期能大幅提升性能。下表3-2给出了该芯片的预期关键性能指标。

表 3-2：华为2026年款麒麟（Kirin）手机芯片性能简介

3、远期目标

预计到2031年，基于“韬（τ）定律”的高端芯片晶体管密度，将达到1.4纳米制程的同等水平，这被普遍认为是接近本年代末全球芯片制造的前沿水平。

因此，华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同基于韬（τ）定律推动半导体与电子产业持续发展。

“韬（τ）定律”的发布，彰显了华为公司在IC芯片发展的创新能力，尤其是在受到美西方恶意制裁限制的恶劣环境情况下。下表3-3详细列出了美西方制裁限制华为公司的经历（从2018年初至2021年底）。

表 3-3：华为公司受美西方制裁的经历情况

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